主要功能
- 8 GHz 至 30 GHz 的帶寬型號
- 低負載和高阻抗，信號干擾小
- 各種類型的尖端：
- 標準和高靈敏度 30 GHz 焊接尖端
- 帶 1 米引線的高溫焊接尖端
- 用于混合信號探測的 QuickLink 適配器
- 手持可調節點測尖端
- 將示波器直接連接到 CrossSync PHY 協議分析儀 interposers的前端
- 內置尖端識別，便于設置和精確的信號再現
- 非常適合調試和驗證：
- PCIe 1.0 至 6.0
- DDR3/LPDDR3
- DDR4/LPDDR4/LPDDR4X
- DDR5
- 其他高速串行接口
高達 30 GHz 的通用探測
Teledyne LeCroy的 DH 系列 8 至 30 GHz差分探頭提供帶寬、輸入范圍和偏移能力的組合，以滿足從調試串行數據接口到驗證DDR存儲器系統的任何高速探測要求。DH系列探頭提供卓越的負載特性，并通過定制的“微調”頻率響應進行校準。超低負載和平坦的頻率響應確保準確的測量。
適用于所有應用的智能探針
兩個30 GHz的焊接引線讓您可以選擇3.5 Vpp的輸入范圍，適用于通用應用，或者選擇高靈敏度，具有異常低噪聲。還提供1米長的16 GHz高溫焊接頭、一個 16 GHz 瀏覽器尖端和一個用于連接混合信號探頭尖端的 QuickLink 適配器。 相同的焊接、高溫和 QuickLink 尖端與所有 DH 系列探頭兼容，并且可以在該系列中的任何探頭之間互換，從而在實驗室中實現最大的靈活性。 每個尖端都包含自己的識別和校準數據，以實現準確的信號再現和卓越的易用性。
焊接頭（DH-SI和DH-SI-HS）
30 GHz的DH系列焊接頭非常小巧，便于訪問緊密布局的電路板上的信號，9英寸的引線長度可幫助到達難以探測的點位。標準的DH-SI焊接頭具有3.5 Vpp的輸入范圍，非常適用于DDR內存和其他通用高速串行信號應用。對于較小的信號，噪聲性能至關重要的情況下，DH-SI-HS高靈敏度焊接頭具有2.0 Vpp的輸入范圍和出色的噪聲性能。
高溫探頭(DH-HITEMP)
針對需要將設備放置在環境試驗室中的測試，DH-HITEMP頭可使焊接型探針頭與探針放大器相隔最多1米。該頭具有16 GHz的帶寬，3.5 Vpp的輸入范圍，并且工作溫度范圍為-40°C至+125°C，非常適用于對各種高速設備進行環境測試。
手持點測前端（DH-PT）
在需要快速訪問多個測試點至關重要的情況下，DH-PT瀏覽器頭以方便的“鉛筆”形式提供了16 GHz的帶寬。附帶的自由探針支架可以實現簡單的無需使用手進行瀏覽。
CrossSync PHY跨層探針（DH-CSPHY）
CrossSync PHY技術使得Teledyne LeCroy示波器的波形能夠與協議分析儀的軌跡同時顯示，實現了電氣和協議信息的完整時間相關性。通過一系列支持CrossSync PHY的內插器，使用特殊的DH-CSPHY探頭尖端，可以直接連接DH系列探頭到高速信號線上。
QuickLink 適配器 (DH-QL)
DH-QL適配器可以將QuickLink焊接探頭尖端與任何DH系列探頭配合使用。對于嵌入式系統的驗證和調試，這些探頭可以用于DH系列探頭的模擬探測以及HDA125高速數字分析儀的數字采集。
混合信號靈活性
當連接到Teledyne LeCroy模擬差分探頭時，QuickLink探頭提供8 GHz的帶寬和平坦、良好控制的頻率響應。當與HDA125一起用于數字采集時，它們支持3 GHz的帶寬，并具有更加強大的靈敏度。HDA125能夠直接在標準示波器通道上與時間相關的模擬信號一起采集和分析DDR命令總線信號和其他高速數字總線信號。